如何制造半导体激光器Cu微通道冷却器

目前激光打标机半导体激光器Cu微通道冷却器的制造在大多数情况下是基于2维层技术，这里薄Cu片被加工然后一层层地叠起来，形成微通道及管路的内部几何形状总的加工工艺包含一系列不同的步骤，这些步骤中最重要的是：



①薄铜片的激光切割或蚀刻；



②这些薄片的高温连接；



③冷却器表面传统研磨；



④表面与边缘的超精研磨，这里是Bar装配的地方。



在工业环境中，激光打标机半导体激光器冷却器以5～20个为一组来制造，在研磨前单独元件必须被分开。所有的加工工艺，特别是最后的超精研磨，应非常精密地进行，加工参数应与敏感性和元件必要的性相符。在许多应用中，如在直接应用的半导体激光器系统中，激光打标机半导体激光器Bar应在冷却器上方精细安装，最大的偏离应在微米或亚微米范围，只有冷却器表面被精密加工以及元件在整个加工过程中被小心夹持才能确保。



不仅激光打标机半导体激光器冷却器的安装表面有质量要求，而且其边缘也需要质量要求，其边缘需要在宽度方向有很好的精度，应在微米精度，目的是在焊接过程中为Bar位置微调提供合适的参考线。



在给定输入压力下，液体冷却剂通过激光打标机半导体激光器微通道冷却器的高通达量对低热阻是根本要求中的结构对微通道冷却器的流体动力学特性进行分析，可得到最大的压力损耗并不是微通道的摩擦损耗，而是由层中或不同层间的边缘阶越的改变所造成的损耗，或者是流体横截面的不连续的改变过大所造成的在流体优化冷却器中，流体横截面的改变保持很小，在横截面和流体方向的所有的改变不得不设计成连续和光滑的。Cu层设置的优点就是这项技术可以很容易且灵活地适应这项要求。



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